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安森美半导体扩展蓝牙 5 无线电系列,系统级封装( SiP )模块进一步简化“智能互联”应用的开发
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获蓝牙认证和 EEMBC® ULPMark™  验证的 6 x 8 x 1.46 mm SiP 集成天线,加速设计和市场导入



2018 年 9 月 12 日 – 推动高能效创新的安森美半导体( ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON )扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10 系列,采用一个现成的 6 x 8 x1.46 毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10 支持蓝牙低功耗无线配置文件,?#23376;?#35774;计到任何“连接的”应用中,包括运动/健身或移动医疗可穿戴设?#28014;?#26234;能锁和电器。

RSL10 SIP 含内置天线、RSL10 无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP 获蓝牙特别兴趣小组( SIG )认证,无需任何额外的射频( RF )设计考量,大大减少了上市时间和开发成本。

RSL10 系列凭借蓝牙5可实现每秒 2 兆位 ( Mbps )的速度与?#21040;?#26368;低功?#27169;?#25552;供先进的无线功能,而不影响电池使用寿命。RSL 10 在深?#20154;?#30496;模式下的功耗仅 62.5 纳瓦( nW ),峰?#21040;邮展?#32791;仅7毫瓦( mW )。RSL10的高能效最近获 EEMBC ULPMark™ 验证,成为基准史上首款突破 1,000 ULP Mark 的器件, Core Profile  分数高出前行业领袖两倍以上。

安森美半导体听力、消费者健康和蓝牙互联方案高级总监兼总经理 Michel De Mey 说:“RSL10 具?#22411;?#31867;最佳的功?#27169;?#24050; 被选用于能量采集和工业物联网( IoT )等众多应用不足为奇。通过添加一个新的系统级封装,大大减少了设计工作量、成本和上市时间,RSL10可 实现无限可能。”

供货
RSL10 SIP 采用 51 引脚 6 x 8 x 1.46 mm 封装,如需订购相关产品请直接联系 400-800-8051 转 8813。   邮箱:[email protected]


更多资源及文档:

登录页:蓝牙低功耗应用
视频:RSL10 扣式电池温度感知和能量采集视频
博客:蓝牙低功?#27169;?#26356;?#23376;?#35774;计导入
评估板:RSL10 SIP 开发板


 

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